昆山市诺莱达电子有限公司专业从事进口胶粘剂的销售和服务,多年来一直致力成为粘接、密封、填充、导热、导电等解决方案公司,我们不仅提供优质的产品，也在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询与建议，并提供*的优质服务。我司在电子、工业生产和维修、汽车制造、通讯、航天航空等行业有着丰富的成功应用经验，相信我们可靠的产品、专业的建议、热情的服务成为您值得信赖的合作伙伴。欢迎来电来函垂询！

诺莱达专业代理、经销美国陶熙（DOW CORNING）硅胶；美国氰特(CYTEC/CONAP)；通用/东芝（GE/Toshiba）；3M胶粘剂；乐泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅胶；施敏打硬（CEMEDINE）硅胶；信越（ShinEtsu) 产品；岸本产业（SANKOL）；日本矿油（NPC）；关东化成(Kanto Kasei) ；美国Humiseal防潮披腹胶 ；三键（ThreeBond）；索尼（Sonybond)；韩国Diabond，MAXBOND；DGF等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、SMT贴片胶、嫌气性接着剂、螺纹锁固胶、管螺纹密封胶、平面密封胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、水性胶、**胶、填缝胶螺丝固定剂、热熔胶、防水胶、UV胶、环氧树脂、无铅散热膏、硅油、点胶机各种工业电子用类胶水产品的销售.具UL和***、MIL认证资格.是电子、电器、家电、光电、电机等行业的配套行业 。

Bostik波士胶的母公司是****企业——法国道达尔（Total）集团，Bostik波士胶是**较大的粘合剂与密封胶生产商之一，具有**的丰富经验。

波士胶在粘合剂与密封胶行业有**的丰富经验，Bostik有21个核心的技术研发中心，具有优异的产品研发能力与创新能力、**良好的技术支持，以及优质的客户服务系统，使波士胶在分析客户工艺流程的基础上为客户提出价格合理、品质优异的产品解决方案。

*塑胶粒子实物

广州言若德新材料科技有限公司销售BOSTIK Thermelt电子热熔胶的型号和特征：

BOSTIK TRL S.A.系列 THERMELT：181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002。

形状：条状、颗粒状；

颜色：白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).

热销推荐：thermelt 892 BLACK、thermelt 181 BLACK、thermelt 858 BLACK、thermelt867 BLACK、thermelt 867 AMBER、thermelt 861 BLACK、thermelt 869 White；thermelt 870 STICK。

白色 / 灰色

黑色 / 琥珀色 / 透明

红色 / 绿色 / 蓝色

广州言若德新材料科技有限公司BOSTIK Thermelt电子热熔胶的特性、优点：

◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。

◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀

◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液，无溶剂，低环境负荷

◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有

1．机械式黏附力(Mechanical Adhesion)

2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)

◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压，操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。

◆ 冷却时间短——生产效率提高

◆ 符合环保需求 **----Thermelt是联氨化合物(diamines) 二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。****。

BOSTIK热熔胶低压注塑技术工艺，在电子汽车行业的应用：

偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定.

高科技产业与微电子应用.

电子元件的封装、贴装及模块成型.

金属套壳的边缝粘接密封.

半导体连接器及滤清器的一体成型.

电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具.

低压成型技术应用：

用于线路板、连接器的等元器件的防水

电子部件的绝缘

电子元件的机械保护

耐温部件应用

要求UL认证的低燃产品

要求化学中性的产品

BOSTIK热熔胶为环保类产品

行业应用：

手机电池,汽车线束,汽车连接线束,家电电子连接器,工业设备仪器连接线束,通讯数据连接线束,LED,印刷电路板 PCB,连接器,传感器,线束,高频线,线圈,半导体,电池等电子元件上 

BOSTIK Thermelt热熔胶目前应用客户参考：戴尔，比亚迪、德赛，飞毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等，博世，安费诺，松下，美的，苏泊尔，九阳等。

广州言若德新材料科技推荐的Bostik & Henkel / Technomelt & Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。

THERMELT产品范围：

THERMELT181, 892

THERMELT195

THERMELT867

THERMELT869

THERMELT865

THERMELT861

THERMELT858

THERMELT817

THERMELT866

THERMELT456

THERMELT870

THERMELT193

THERMELT816

THERMELT1564